Статья «КОНСТРУИРОВАНИЕ И РАСЧЕТЫ ТРЕХМЕРНЫХ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ С ВЫСОКОЙ СТЕПЕНЬЮ ИНТЕГРАЦИИ КОМПОНЕНТОВ, "Электронная техника. Серия 3. Микроэлектроника"»

В статье представлены прогрессивные и эффективные решения по созданию трехмерных МЭМ с высокой степенью интеграции компонентов на основе гибких, а также кремниевых коммутационных плат. Обосновано применение компьютерно-интегрированного моделирования с использованием метода конечных элементов для конструирования и расчетов МЭМ в трехмерном исполнении. Выполнена аппроксимация конструкций и разработаны унифицированные компьютерные модели трехмерных МЭМ на основе метода конечных элементов, пригодные для изучения различных конструктивно-технологических вариантов изделий и воздействий на них. Проведено моделирование трехмерных МЭМ для изучения влияния свойств материалов, конструктивных параметров и внешних воздействий на напряженно-деформированное состояние и механическую прочность изделий. Даны рекомендации по конструированию трехмерных МЭМ с высокой степенью интеграции компонентов. Полученные результаты показали, что напряженно-деформированное состояние МЭМ определяется свойствами применяемых материалов и зависит от механической прочности и жесткости элементов и соединений, обусловленных модулями упругости материалов в сопряжениях. Для снижения напряжений в трехмерных МЭМ необходимо использование более жестких конструкционных материалов, обладающих близкими характеристиками прочности и несущей способности, а клеевые материалы выбирать, исходя из условий эксплуатации, характера и величины воздействий. Проведение инженерных расчетов с разработкой научно-технических рекомендаций по повышению устойчивости создаваемых изделий к внешним воздействиям позволяет конструировать трехмерные МЭМ с высокими тактико-техническими показателями, обеспечивая требуемые характеристики и надежность функционирования изделий.