Войти / Регистрация
Корзина

  • Ваша корзина пуста
Войти / Регистрация
Корзина

  • Ваша корзина пуста

Статья «ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ИНЖЕНЕРНЫЙ РАСЧЕТ ТЕПЛОВЫХ И ПРОЧНОСТНЫХ ХАРАКТЕРИСТИК ФУНКЦИОНАЛЬНОГО МИКРОМОДУЛЯ, "Электронная техника. Серия 3. Микроэлектроника"»

Авторы:
  • Погалов А.И.1
  • Титов А.Ю.2
  • Долговых Ю.Г.3
стр. 49-52
Платно
1 НИУ «МИЭТ», 2 Институт нефтехимического синтеза им. А.В. Топчиева РАН (ИНХС РАН), Москва, Россия, 3 ЗАО «НИИМП-Т»
Аннотация:
Разработан ряд моделей функционального микромодуля с конечно-элементной дискретизацией. Показано, что самым напряженным материалом сборки является клеевой шов и кристалл кремния. Даны рекомендации по проектированию и выбору конструктивно-технологических параметров соединений микромодуля для решения задач эффективного теплоотвода, устойчивости к термоциклическим нагрузкам, расширению функциональных возможностей.
Пожалуйста, авторизуйтесь, чтобы получить бесплатный доступ к статье.